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AMV系列AOI外观检测设备
适用于Mini LED直显产品的炉前炉后外观检测,以及点亮后的外观检测、 铸造龙门,实现高可靠性和高稳定性、工业相机 + 高区分率远心镜头,确保高精度、 基于图像特征算法的精准定位和检测,误报率低、可适用于最小3*5mil芯片的外观检测、可适用于最多10万颗芯片的检测
AME系列ET点亮检测设备
AME-200直显该设备适用于miniled点亮的质量检测,接纳高精度CCD分三个偏向对产品点亮的差别切换画面进行成像检测,可兼容多种差别的款式产品,凭据客户需求自由更换,检测算法参数可灵活调解,检测结果数据可视化,对扫描效果进行比对读取数据进行判定NG/OK,系统纪录所有测试数据便当客户进行拷贝剖析。
AMX-III 晶圆贴片机
AMX-Ⅲ是一款用于晶圆上芯片取料贴片的高精度高效率贴片设备,整机以机架大理石为主体结构,在线传送机构输送被贴装物(PCB等),Wafer供料器搭载贴装物(wafer盘上的芯片等),贴装头可拾取wafer盘上的贴装物进行高速贴片。
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AMH系列 全自动半导体高速贴片机
AM-H平台是一套完整的腾博会官网装系统,其焦点模块集成了高精度贴装系统,预牢固系统和生产数据剖析三个部分。接纳微米级龙门双驱结构可便当组成在线生成系统。 可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆安排盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺掩护气体模块、基低预热模块、历程监控模块、芯片倒装焊接模块。 在电子设备(MicroLED、miniLED显示芯片、下一代手机上的公制03015、008004器件)、大型医疗设备(焦点成像模块组装)、光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)、半导体(MEMS器件、射频器件、微波器件和混淆电路)等领域应用广泛。 AM-H系统会实时纪录每一件产品的贴装数据,可以自由灵活的盘问到生产状况,同时凭据动态数据进行调解贴装赔偿数据,以抵达最佳的生产状态。
AM-10E系列 在线式全自动COF bonding生产线
型号
AME
功效模块
参数
贴放精度
±10μm
照明系统
RGB全色域环形光源
事情方法
在线全自动
TBA料带检测(选配)
检测焊盘触点
贴装器件尺寸规模
4*9-20*40
制品检测(选配)
检测bonding位置和尺寸精度
TBA料带尺寸规模
35-70mm
历程监控系统(选配
可录像
Xy解析度
0.5μm
Cassette(选配)
25片标准?
Xy驱动形式
直线电机
Wafertable(选配)
兼容8寸、6寸
键协力控制
1-400N
TBA入料及出料方法
料卷方法
温度设定规模
0-600℃
料带裁剪(选配)
定制治具裁剪
温度稳定性
±5℃
接入要求
220V 50±Hz 7KW ?
0.4~0.6Mpa压缩空气
清洁类型
油石清洁/毛刷清洁
外形尺寸及重量
长2810X宽1500X高2000mm
2500kg
AME
功效模块
参数
贴放精度
±10μm
照明系统
RGB全色域环形光源
事情方法
在线全自动
TBA料带检测(选配)
检测焊盘触点
贴装器件尺寸规模
4*9-20*40
制品检测(选配)
检测bonding位置和尺寸精度
TBA料带尺寸规模
35-70mm
历程监控系统(选配
可录像
Xy解析度
0.5μm
Cassette(选配)
25片标准?
Xy驱动形式
直线电机
Wafertable(选配)
兼容8寸、6寸
键协力控制
1-400N
TBA入料及出料方法
料卷方法
温度设定规模
0-600℃
料带裁剪(选配)
定制治具裁剪
温度稳定性
±5℃
接入要求
220V 50±Hz 7KW ?
0.4~0.6Mpa压缩空气
清洁类型
油石清洁/毛刷清洁
外形尺寸及重量
长2810X宽1500X高2000mm
2500kg
腾博会官网MicroASM AMX 全功效粘片机
AM-X平台是一套完整的腾博会官网装系统,其焦点模块集成了高精度贴装系统,预牢固系统和生产数据剖析三个部分。接纳微米级龙门双驱结构可便当组成在线生成系统。 可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆安排盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺掩护气体模块、基低预热模块、历程监控模块、芯片倒装焊接模块。 在电子设备(MicroLED、miniLED显示芯片、下一代手机上的公制03015、008004器件)、大型医疗设备(焦点成像模块组装)、光器件(激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装)、半导体(MEMS器件、射频器件、微波器件和混淆电路)等领域应用广泛。 AM-X系统会实时纪录每一件产品的贴装数据,可以自由灵活的盘问到生产状况,同时凭据动态数据进行调解贴装赔偿数据,以抵达最佳的生产状态。
腾博会官网MicroASM AMS 倒装键合机
AM-S平台是公司开发的离线式全自动腾博会官网装系统,可以搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆安排盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺掩护气体模块、基底预热模块、历程监控模块、芯片倒装焊接模块。??????该平台接纳大理石桥式结构,焦点运动相关部件接纳以色列军工品牌ELMO驱动系统加荷兰顶级直线驱动电机TECNOTION,可以实现0.1μ区分率,单轴0.5μ重复定位精度。?????公司开发的软件系统集成设备内部恒温控制、贴装精度自整定、贴装数据剖析等功效模块。可以为差别的客户需求定制工艺流程、软件、模块,最大化将设备的应用与客户实际工艺深度结合。?产品视频
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